2019年净化车间的净化工程行业发展对洁净来说、厂房生产环境、生产设备及技术开发的投入要求较高， 投资规模一般都非常庞大。
高等级净化车间的建造费用很高，如ISO5级垂直单向流的净化车间，其室内装修（墙、顶、地、门、窗等 ）和空调净化系统（还有制冷空调设备和管道配件、净化设备和配件等）的初始投资大约为 10,000 元/平米； 加上纯水制备设备和系统管道、纯气发生和系统管、废水治理设备和管道、消防系统、供配电和自控系统/真空 清扫系统等，其单位面积的建造投资费用可能会高达25,000-30,000元/平米。
1、净化车间工程客户投巨大，对稳定性要求极严；
电子行业中的IC 半导体、光电等领域高科技厂房净化车间工程项目， 该领域的净化车间属于行业较高端 领域，下游客户对稳定性要求极高，用户粘性增强可以进一步提升获得订单概率。
净化车间净化工程应用于半导体和面板行业的净化车间具有洁净等级高、投资规模大、建筑面积大、系统 集成复杂、工程品质要求高等特点，如IC 半导体厂的洁净等级一般要求为ISO4级以上，一座面积约为10,000平 方米的8寸IC半导体厂总投资约为10亿美元，对净化车间工程行业内企业的技术水平提出了较高要求，需要综合 空气循环技术、水洗技术、监控技术、节能技术、制程优化技术等来满足生产需要，以降低生产成本、提高生 产效率及良品率。
电子行业中精密电子制造的生产程序通常要求工厂保持不间断生产，净化车间出现故障将直接影响生产的 顺利进行，因此业主对净化车间的稳定性与可靠性要求很高，由此也对净化车间工程公司的技术水平和综合管 控能力提出了严苛的要求。
此类净化车间工程所需之建造技术的取得需要长时间的研发和经验积累，行业内只有少数企业（广州梓净 净化工程公司）具有在该等领域建造高等级净化车间的技术水平。
2、净化车间行业壁垒高
净化车间，尤其是半导体和面板行业的净化车间壁垒极高，对企业提出了非常高的技术实力和工程经验要 求， 具体可以分为技术壁垒和资本壁垒等。
1、技术壁垒
净化车间工程行业在我国属于快速发展的新兴行业，净化车间工程所涵盖的技术水平和科技含量较高。行 业内企业除需具备净化车间工程领域专业知识以外，还需掌握材料学、机械结构、化工、工程学等相关领域的 知识，并熟悉净化车间在不同行业中的应用。
因此，净化车间工程的相关技术具有全面性、综合性、实践性的特点。尤其面向中高端市场需求的净化车 间工程在生产环境、工艺设计、设备选取、产能规模、生产装备和检测能力等方面均有着较高的要求。
IC半导体、光电行业等对净化车间工程要求严苛，业内仅有少数企业（广州梓净净化工程技术）具有规划 和建造IC半导体、光电行业所需高等级净化车间的技术，而此类技术的取得需要长时间的研发和净化车间系统 集成的经验积累。
随着下游企业自身技术的发展以及生产工艺特殊性的逐渐显现，其用户的需求呈现个性化、多样化、复杂 化的趋势，对净化车间工程服务企业提出了更高的技术创新能力和研发能力要求，构成了本行业的技术壁垒。
2、资本壁垒
净化车间工程对土地、厂房生产环境、生产设备及技术开发的投入要求较高，投资规模一般都非常庞大。
高等级净化车间的建造费用很高，如ISO5级垂直单向流的净化车间，其室内装修（墙、顶、地、门、窗等 ）和空调净化系统（还有制冷空调设备和管道配件、净化设备和配件等）的初始投资大约为 10,000 元/平米； 加上纯水制备设备和系统管道、纯气发生和系统管、废水治理设备和管道、消防系统、供配电和自控系统/真空 清扫系统等，其单位面积的建造投资费用可能会高达25,000-30,000元/平米。
根据净化车间工程行业特点，业主的付款周期通常5-7个月，要维持正常的生产经营，净化车间工程企业通 常需要投入大量的营运资金作为工程保障。
因此新进入净化车间工程行业的企业必须达到一定的资本规模、具备较强的资金实力及专业的采购能力， 才可能与行业领先企业展开竞争。净化车间工程行业中特别是高端市场存在着较高的资本壁垒。
3. 半导体和面板处于产业风口，下游强劲需求带动净化车间工程高景气
1）我国“缺芯少屏”现状正在有效改善， 产业链上下游市场空间巨大
目前我国正处于产业升级换代阶段，而全球IC半导体、光电企业向中国转移、产业结构的调整都将大大加 快现代高新技术产业的发展步伐。
IC半导体、光电、生物制药、医疗卫生等下游客户在此阶段均出现较为快速的发展，在下游行业维持较高 景气度、企业数量增加、技术进步等综合因素的作用下，下游客户对生产环境要求不断提高，净化车间工程行 业的需求也越来越大。
到2020年，我国净化车间工程行业市场规模将由2015年的767.55亿元增至1,412.33亿元，年均复合增长率 在12.97%左右。
行业市场规模的持续扩大为行业领先企业提了巨大的发展机遇和广阔的市场前景，净化车间工程作为半导 体和面板行业的前期投资将维持高景气度，企业率先受益。
2）我国意志推动国内半导体发展， 大量晶圆厂投建带动产业链爆发
从半导体销售来看，2016 年全球半导体销售额3,389.31亿美元，同比增长1.12%，整体市场保持平稳发展 ，亚太地区销售额2,083.95亿美元，同比增长3.64%，占据全球市场的61.49%,中国区销售额 1,075.00 亿美元 ，同比增长9.03%，占全球市场的31.72%。增速远大于全球平均水平，在全球半导体市场中表现亮眼。
单季度来看，2018年第二季度，中国半导体销售额达到312.00 亿美元，同比增长25.8%，连续三个季度销 售额保持在300 亿美元，增速在20%以上，行业维持高景气度。
国内巨大的市场空缺利于半导体产能转移。 在“国产替代进口” 需求的驱动方面，从2013 年-2016 年， 中国集成电路产品进口额连续四年超2000 亿美金， 2016年集成电路进口 2296.10 亿美元，出口 634.47美元 ，贸易逆差进一步扩大至1661.62亿美元，达到历史新高水平，国产替代需求巨大。
2018 年-2020年未来四年全球将有62座新晶圆厂投产，其中四成即26座新晶圆厂坐落大陆，占42%份额、美 国10座、台湾 9 座。而在这 26座里，17-18 年大陆将新建10个晶圆厂。据公开资料整理，目前我国大陆共有 24座12英寸晶圆厂，其中投产11座，在建10座，规划3座，国内半导体行业高景气度持续。
